”QFP“ 的搜索结果

     案例背景某QFP器件发生不良,不良率约10%,初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明:对样品进行X-ray检测,接地部分呈现明显的阴影雾状,...

     所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是...

     采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强度的变化规律。基于振镜扫描的激光钎焊(11 W, 20 mm/s或8 W, 10 mm/s)不仅能够...

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