AD QFN 封装库,此库有两个封装 一个是QFN0.4mm 80引脚,一个是烧录座的PCB封装,供大家下载学习使用。注意:如果底部的散热片要接地,那边在原理图库,要增加一个引脚81,并接地。
AD QFN 封装库,此库有两个封装 一个是QFN0.4mm 80引脚,一个是烧录座的PCB封装,供大家下载学习使用。注意:如果底部的散热片要接地,那边在原理图库,要增加一个引脚81,并接地。
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热...
【代码】思科无线控制器配置学习。
有些时候,我们可能会遇到IOS XE设备的high memory的情况。我们可以使用的命令去查看相关信息。 例如: Router# show version Router# show memory Router# show processes memory Router# show platform software ...
标签: 单片机
一分钟焊接小技巧拆卸 SOP 芯片拆卸 QFP 芯片正确使用热风枪热风枪(二)——焊接SOP/QFP/QFN焊接 QFP焊接 QFN焊接 SOP认识各种烙铁头烙铁焊接 SOP/QFP 芯片焊接 SOP焊接 QFP处理连锡贴片阻容类器件焊接穿孔类器件的...
标签: 前端
在没有网络情况下,单机离线部署方式应该使用jsplugins.xml方式。 jsplugins.xml模式 模式介绍 jsplugins.xml模式是通过设置oem.ini配置文件的JSPluginsServer的值为加载项管理文件jsplugins.xml来控制加载项...
常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列...QFP->BGA->CSP 1、 DIP(Dual In-line Package)双列直插式封装 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出 2、 SIP
PY32F072 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 128Kbytes flash 和 16Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 72MHz。包含多种不同封装类型多款产品,LQFP64, LQFP48...
PCB设计降低热阻的总结
正在设计的一个小产品想用sm331做SD主控,在网上到处都找不到相关资料,如果有这份资料麻烦发一份给我,或指一个下载地址,谢谢。我的email: [email protected]
QFP44-1 QFP44-2 QFP44-3 QFP48 QFP52 QFP54 QFP56 QFP56-2 QFP60SOIC-28 SOIC-56 SOIC16 SOJ-14 SOJ-16 SOJ-18 SOJ-20 SOJ-22 SOJ-24 SOJ-26 SOJ-28 SOL-14TO-3 TO-5 TO-18 TO-39 TO-46 TO-52 TO-66 TO-72 TO-92A ...
DIP:双列直插封装(dual in-line package) 如图: SOP:(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。 如图: ...SSOP:(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。...QFP:(Plast...
常用IC芯片封装尺寸手册大集锦(300个左右的PDF文档资料). BGA DIP DIPH FBGA LQFP PLCC QFN QFP QFPH ...WBGA100-qfp-1420b.pdf 100-qfp-1420c.pdf 120-qfp-1420.pdf 128-QFP-1420-AN.pdf ...80-qfp-1420c.pdf
下图是LQFP100封装规格的参数,根据下图的参数,即可制作LQFP100的PCB封装
标签: 文档资料
YAMAHA 元件数据库 500 R1005 线圈 580 COIL3324-1.5H IC- TSOP (窄边 有引 脚) 730 TSOP24(20)-P0.5-16W IC-QFP (四边有 引脚) 782 QFP232-P0.65-44.0W 501 R1608 三极管 600 MTR3-1608-N2S1 731 TSOP28(28)-P...
声明:该文只适用于学习,其内容包含来自书本的摘抄和总结,欢迎大家补充,共同学习进步。
下图是LQFP144封装规格的参数,根据下图的参数,即可制作LQFP144的PCB封装
TI的TDC7200和TDC7201,ACAM的TDC-GP22,瑞盟的MS1022
protel 99se 芯片封装 。型号:atmega8 封装形式:TQFP32
1、表贴IC a)焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数:脚趾长度W,脚趾宽度Z,脚趾指尖与芯片中心的距离D,引脚间距P,如下图: 焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>...
标签: 嵌入式
.... .[路径]电脑网络-计算机教程-计算机教程3-嵌入式系统相关资料-DSP...article-微细间距 QFP器件手工焊接指南 .[地址]http://www.stuknow.com/dirlist/10002/bd637cb70758ff0c8b80e8a22e59da46.htm?popid=long_xiao...