BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分，电源和GND的网络都是通过内层平面进行连接，这些引脚扇出要注意方向，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，这样扇出的引脚都集中在一个区域，方便进行内层区域...
PcbLib文件类型、贴片库、Altium Designer...M、304Q1_N、QFP32、QFP44、QFP48、QFP52、QFP54、QFP56、QFP56 - 2、QFP60、QFP64、QFP70、QFP74、QFP80、QFP88、QFP94、QFP120、QFP128、QFP136、QFP144、QFP160、QFP196
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是...